内存和晶圆制造助推 5月半导体设备出货创新高

亚洲工业网讯： 国际半导体产业协会(SEMI)6月16日公布最新出货报告，今年五月北美半导体设备制造商出货金额为22.7亿美元。比4月最终数据的21.4亿美元相比，月成长6.4%，与去年同期比较，年增16亿美元，年成长41.9%。

从SEMI公布数据来看，5月出货金额不仅是连四个月走高，也是连三个月站在20亿美元之上，创历史新高。

SEMI执行长暨总裁Ajit Manocha指出，北美半导体设备商出货金额已连四个月增加，这波景气循环推升力道主要来自内存和晶圆制造业，相关厂商正投资3DNAND与其他先进制程。

在内存方面，因NAND Flash仍供不应求，且市场竞争者众，包括三星、SK海力士、东芝、美光等都持续发展3D NAND Flash，并迈向64层堆栈，甚至是更多堆栈层数的产品。

同时，三星、英特尔与台积电等半导体三雄也持续较劲，一路从10nm打到7nm、5nm、甚至3nm。