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现场，西门子与至顶科技联合发布《2025工业智能体应用现状与趋势展望报告》，带来智能体落地制造业现状的最新洞察；通过展示 Industrial Copilot 在中国的首个试点应用——中科摩通 EMB 智能装配设备，彰显工业 AI 在实际应用中的可量化价值；发布 10 余款软、硬件产品新品，进一步夯实工业 AI 落地的系统能力。
真洞察：工业智能体落地面临三重挑战
2025 年被称作“智能体元年”，为洞察当前工业领域 AI 智能体应用的现状与挑战，西门子与至顶科技联合发布《2025工业智能体应用现状与趋势展望报告》，对 200 余家工业制造企业展开深度调研。数据显示，虽然近八成企业认可其提升生产效率和降低运营成本的价值，但实际部署仍面临挑战：43%的企业尚未部署工业智能体，仅 8%实现多场景应用。制约因素集中体现在部署成本高、专业人才缺乏和技术成熟度不足三大方面。此外，企业在考虑是否应用工业智能体时，普遍将稳定性与可靠性作为核心考量。
真价值：Industrial Copilot 中国首试点，实现 30%效率提升
工博会现场，西门子携手中科摩通打造的新一代新能源汽车 EMB 智能装配设备正式揭幕。该设备是西门子生成式工业人工智能助手 Industrial Copilot 在中国市场的首次试点应用。在该设备的调试过程中，Industrial Copilot 辅助工程师进行自动化程序开发，大幅减少重复工作，有效提高程序开发效率、降低因设备错误操作造成的生产损失。结合西门子标准化解决方案及机器人库，Industrial Copilot 助力中科摩通将程序开发时间减少 30%，产线现场调试周期缩短 30%，人工与物料损耗降低 10%，充分证明了工业 AI 在复杂制造环境中的真实价值。
真基石：全栈解决方案夯实工业 AI落地底座
工博现场，西门子全景呈现了其全栈软、硬件产品及解决方案，能够为企业打通 IT 与 OT 之间的壁垒，让数据在企业产品、生产、运营、决策等各个环节自由流动。海量高质量工业数据，为工业 AI 的精准训练提供了 “语料”。西门子产品家族的最新成员也亮相工博会，十余款新品进一步夯实软硬件基石，包括：
全新基本型分布式 I/O 系统 SIMATIC ET 200BL: 在 TIA 博途环境中开发，无需复杂配置即可快速部署，显著降低工程实施难度和投资成本。延续了西门子自动化产品一以贯之的高可靠性，确保在严苛工业环境下的稳定运行和数据高速传输，帮助客户在控制成本的同时无需牺牲设备性能。
精彩面板全新系列 SMART LINE PLUS: 在完全兼容 SMART LINE V5 所有功能的基础上，新增多项功能，大幅提升连接灵活性和工程效率。该系列扩展了第三方设备兼容性，能够通过直接导入 TIA 博途工程文件中的 PLC 变量，显著减少组态时间；本地数据记录功能无需外部存储介质，为故障诊断和生产优化提供可靠依据。
FMT020 新一代电磁流量变送器: 专为中国市场设计，不仅能够测量体积流量和介质流速，还可同时监测电导率。产品支持 HART、MODBUS、Profibus DP/PA、PROFINET 等多种通信协议，IP67/68 防护等级确保在恶劣工况下的稳定运行。配备 38 万像素中文图形显示屏，提供空管监测和设备自检等增强诊断功能。
超低压机电一体化解决方案 SIMOTICS E 直流伺服: 包含 1EE1 无刷内转子电机、1EV1 无刷外转子电机和 ArgoDrive 驱动转向系统。该产品组合专为高动态响应场景设计，广泛应用于 AGV/AMR 舵轮转向、智能仓储分拣系统和轨道交通门控系统。通过高度集成的机电一体化设计，显著提升设备灵活性、生产效率和运行可靠性。
BFC 百数达 3.0: 工业 IoT 连接软件致力于打破 OT 与 IT 数据壁垒，具备多品牌设备兼容能力。新版本强化了通信技术、接口丰富性及系统安全性，支持全链路安全数据传输和灵活分析功能，为企业深度挖掘数据资产价值、优化生产流程提供强大支撑。
5S COM 智能终端配电新品: 集成智能检测、无线通信和远程控制功能。5SL6 COM 智能小型断路器可收集开关状态和故障信息，支持电能和温度测量；通过 7KN Powercenter 1000 网关实现无线组网，单个配电盘支持 24 个终端设备；支持 30 天数据存储，可通过蓝牙和 Modbus TCP 访问数据，实现配电系统的智能化管理和远程控制。
此外，还发布了《数据中心末端配电母线联合解决方案白皮书》，针对云计算、AI 等技术驱动下数据中心高功率密度、绿色低碳的发展趋势，提出以智能末端配电母线系统替代传统列头柜+电缆模式的创新方案。
