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现代汽车集团与韩国芯片公司谈判 以期减少对外国芯片供应商依赖

2021-06-17 08:18 浏览:644 来源:盖世汽车 占亚娥   
核心摘要:现代高管会见了韩国一些负责设计芯片但将生产外包给台积电和三星电子的一些公司,希望更好地实现其供应链多元化的长期战略。现代Ioniq 5(图片来源:现代汽车)知情人士透露,现代汽车集团希望将微控制器(MCUs)等
 现代高管会见了韩国一些负责设计芯片但将生产外包给台积电和三星电子的一些公司,希望更好地实现其供应链多元化的长期战略。

 

芯片短缺

 

现代Ioniq 5(图片来源:现代汽车)

知情人士透露,现代汽车集团希望将微控制器(MCUs)等芯片转移到韩国芯片设计公司。但业内专家表示,这一转变将十分困难,因为韩国本土芯片技术仍落后于荷兰汽车芯片供应商恩智浦半导体和日本瑞萨电子等行业领军企业。

韩国一家无晶圆厂半导体设计公司的一名人士表示,“除了面临汽车芯片市场的高准入门槛外,漫长而严格的资格审查程序也加大了小型芯片公司设计汽车芯片的难度。”该人士补充称,“供应汽车芯片需要4到5年的准备时间,而设计和生产家用电器芯片只需不到一年的时间。”

现代汽车姊妹公司起亚的一名人士透露,该公司正在推行汽车芯片“本土化”计划,以实现韩国供应链的多元化。此前,该公司遭遇了芯片采购问题,“主要是由韩国以外的供应商造成的”。

现代汽车今年第一季度的表现要好于全球竞争对手,这要归功于该公司为应对供应趋紧而囤积芯片库存的努力。但日本一家芯片工厂的火灾和德克萨斯州的暴风雨等因素加剧了现代汽车的芯片短缺。由于缺芯,该公司暂停了韩国工厂和美国工厂的生产。

现代汽车集团旗下零部件公司现代摩比斯在一份声明中表示,“目前没有与相关公司进行讨论,虽然我们认为有必要对芯片的长期发展进行评估,但目前还没有关于这个问题的详细方向或具体推动措施。”

一位知情人士透露,现代还正在与代工芯片制造商商谈潜在的生产计划。

分析师称,韩国无晶圆厂企业如Silicon Works和Telechips等,以及代工企业如DB HiTek等可能会与现代进行长期合作,但现代可能没有与他们进行谈判。韩国一家晶圆代工厂的知情人士表示,“现代提出了内部生产芯片的计划,但我们尚未确定任何细节……在扩大产能方面,我们需要投资。”该人士补充称:“现代汽车似乎认为,即使在最近的芯片短缺问题得到解决之后,汽车芯片的需求仍将足够甚至强劲。”

研究公司Gartner预计,全球芯片短缺将持续到2022年第二季度。分析师指出,代工厂不愿扩大针对特定客户的产能,因为可能需要数年时间才能收回设备和资本投资支出,而需求可能会迅速变化。一家无晶圆厂公司的高级官员表示,“我们的芯片可能不会成为现代汽车的主要芯片或替代那些已经在使用的芯片,但可以成为现代汽车在国外供应链短缺或中断时的解决方案。”

(责任编辑:小编)
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