斯米克HL302银焊片

　　主要成分%

　　熔点

　　用途

　　HL301银基焊条

　　Ag 10

　　Cu 53

　　Zn余量

　　820

　　主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。

　　HL302银基焊条

　　Ag 25

　　Cu 45

　　Zn余量

　　750

　　主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。

　　HL303银基焊条

　　Ag 45

　　Cu 30

　　Zn余量

　　650

　　熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。

　　HL303 F银基焊条

　　Ag 45

　　Cu 30

　　Zn余量

　　660

　　钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

　　HL304银基焊条

　　Ag 50

　　Cu34

　　Zn余量

　　630

　　主要性能和HL303银基焊条基本相同。

　　HL306银基焊条

　　Ag 65

　　Cu 20

　　Zn余量

　　680

　　主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。

　　HL307银基焊条

　　Ag 72

　　Cu 26

　　Zn余量

　　750—800

　　主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。

　　HL308银基焊条

　　Ag 75

　　Cu 22

　　Zn余量

　　770

　　主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。

　　HL312银基焊条

　　Ag40.Cu.Zn.Cd

　　595-605

　　钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

　　HL313银基焊条

　　Ag50.Cu.Zn.Cd

　　625-635

　　钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等