晶圆剥膜机，Wafer结构背面蓝膜UV膜剥膜设备

一、产品概述

本机为自行研制的手动撕膜机（型号为 FHX 系列），尺寸分别为 6 寸、 8 寸、 12 寸等。东莞芳汇鑫科技技术有限公司

（可定制），晶圆、 LED 撕膜使用。本机主要特点：

? 主体部分为不锈钢、铝合金制作，质量可靠，性能稳定；

? 可把 3”~12” 晶片在反研磨或蚀刻工艺贴膜去除。

? 操作简单，易懂易会；

? 本机外表美观、坚固可靠、性能优越、价格实惠，能为广大客户大大提高生产效率。晶圆撕膜机FHX手动版规格书LED 撕膜使用

晶圆剥膜机，Wafer结构背面蓝膜UV膜剥膜设备

1- 工作台盘

2/3/4-12 寸 /8 寸 /6 寸真空开关 : 按下吸附台盘晶片使其牢固；按下开关，开关上红灯长亮，此时真空功能开启。再按一次，开关上红灯熄灭，真空功能关闭；

5- 温控器：打开此开关可把机器的台盘加热，按下开关，开关上绿灯长亮，此时加热功能开启。再按一次，开关上绿灯熄灭，加热功能关闭；

6- 离子风扇 : 去静电

7- 精密调压阀：***调节气压大小

8- AC 插头：接电插口

9- 电源开关：按下“○”关闭电源，按下“－”开启电源

10- 进气接口：接气接口

成品展示：

晶圆剥膜机，Wafer结构背面蓝膜UV膜剥膜设备

，贴膜精度：半自动晶圆贴膜机采用***的贴膜技术和***的对位系统，能够实现高精度的贴膜操作，确保膜材与晶圆的准确对位和贴合。

2，晶圆尺寸适配性：半自动晶圆贴膜机适用于各种晶圆尺寸范围，能够处理小尺寸到大尺寸的晶圆，提供了灵活的使用选项。

3，操作便利性：设备配备用户友好的操作界面和控制系统，使操作人员能够轻松掌握并操作设备，减少操作员的培训成本和学习难度。

4，自动/半自动模式：半自动晶圆贴膜机可以根据需求进行自动或半自动的贴膜过程。自动模式下，晶圆贴膜过程可完全由设备自行控制，提高生产效率；半自动模式下，操作人员可以根据需要参与部分操作，提供了更灵活的贴膜选择。深圳沃客密科技。

5，高效率：半自动晶圆贴膜机能够快速完成贴膜任务，提高生产效率，缩短贴膜周期，适用于需要高效处理小批量晶圆的情景。

6，安全性：设备配备了安全传感器和紧急停机按钮等安全特性，确保操作过程的安全，并减少操作人员的潜在风险。
晶圆剥膜机，Wafer结构背面蓝膜UV膜剥膜设备

7，配件和附件：半自动晶圆贴膜机可以配备各种配件和附件，例如贴膜刀具和贴膜材料，以满足不同的贴膜需求。

8，可靠性和稳定性：设备设计经过严格的工程和质量控制，具有良好的可靠性和稳定性，可长时间稳定运行，减少设备故障和维修成本。