半导体生产设备模块化能否为封装市场带来新变化？

亚洲工业网讯： 模块化已经成为很多厂商吸引客户的重要手段，不论是在智能手机市场，还是在测试测量仪器市场，模块化这种商品模式之所以能够受到欢迎，不仅在于其能够提供更具多样性，个性化的产品，也在于定制化的服务能够为客户带来成本和产品方面的优势。

现在，模块化功能引进深入到更多产品领域。2017年3月15日，应用材料公司最新推出的Applied Nokota^TM电化学沉积（Electrochemical Deposition， ECD）系统就是将模块化引入半导体封装领域的一大创举。

应用材料公司Applied Nokota^TM电化学沉积（ECD）系统

“Applied Nokota^TM电化学沉积系统依托应用材料公司先进的技术和工艺，旨在为客户提供极致的晶圆保护与市场领先的生产力。” 应用材料公司中国区半导体事业部资深销售总监戚珩先生在采访中表示。那么模块化的产品能否为中国半导体封装市场带来新的变化呢？应用材料公司又是如何定位这一全新产品的呢？

应用材料公司中国区半导体事业部资深销售总监戚珩

半导体设备领域的龙头

应用材料公司是全球最大的半导体与显示行业制造设备供应商，始建于1967年，公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。应用材料公司是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。

据了解，应用材料公司1972－2016年收入规模扩大1718倍，盈利能力自1990年以来扩大50．6倍。1993年，应用材料公司全年营业收入达到10亿美元，成为全球第一个营业收入破10亿美元的半导体设备供应商。不仅如此，应用材料公司的营业收入连续多年高于竞争对手，市场占有率居同行业第一。

根据SEMI公布的数据显示，2015年全球半导体设备出货金额为365．3亿美元，低于2014年的375．0亿美元销售额。此项统计包含晶圆前段制程设备、后段封装测试设备以及其他前段设备。其他前段设备包括光罩╱倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设施。需要说明的是，半导体设备是一个高度垄断的行业，其中前五大供应商占市场份额的76．8％，前十大供应商占据了93．6％的市场份额，市场集中度高，且十大厂商中多数为美国和日本企业。

近年来，随着多种新兴应用的出现和兴起，芯片对于封装的需求也不尽相同，应用材料公司正是看到了市场的需求，看到了不同应用对于关键要求的不同，所以开始探索更好的解决方案，在应用材料公司看来，模块化和可扩展的产品未来拥有非常好的发展前景。