半导体生产设备模块化能否为封装市场带来新变化？

终端需求驱动封装产业

封测是一个非常巨大的市场，任何电子器件的生产都离不开封测产业的支持。根据Gartner预测，2020年全球封测市场将达314．8亿美元，2015年至2017年GAGR4．3％。智能移动终端将贡献最大市场增长动力，Statista预测2018年智能手机出货量将升至18．73亿部，CAGR9．4％。SiP、FoWLP、TSV等技术将深度受益消费电子及其他分支市场，保持GAGR 50％以上增长。

此外，随着国内电子产品市场的细化和半导体市场的发展，封测产业在国内空间广阔，多层次市场良性发育。国内封装市场持续增长，2015年国内市场30亿美元，Gartner预测至2020年达54．8亿美元，2015年至2020年GAGR12．7％。

“终端市场的需求将会驱动先进封装行业技术迎来全新的发展拐点。为什么我们会迎来拐点呢？” 戚珩先生认为这主要源自市场对于产品的需求。

不同的终端产品对于先进封装方案的需求都不尽相同。在戚珩先生看来，物联网设备和传感设备对于先进封装方案的要求最低，多芯片的复杂程度也最低，一般只需要依次考虑成本、功率和形状因子就可以。对于这一类产品而言，多采用晶圆级封装和覆晶技术。

其次是移动应用，类似手机、平板电脑，这类产品需要依次考虑形状因子、成本和功率的要求，来选择先进封装方案。移动应用对产品的体积要求很高，所以需要优先考虑形状因子。在这一类应用多采用覆晶技术、2D扇出（多晶粒）和3D扇出方案。

对先进封装方案要求最高的是人工智能、智能汽车、云计算以及大数据市场等新兴应用，这类市场的多芯片复杂程度最高，在推出产品时需要依次考虑应用对于速度、可靠性和功率的要求。

模块化能够为客户带来什么？

从Foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

近年来电子产品朝轻、薄、短、小及高功能发展，封装市场也随信息及通讯产品朝高频化、高I／O 数及小型化的趋势演进。

但是目前所有封装方案还是会采用通用晶圆级工艺：光刻、湿法刻蚀、干法刻蚀、PVD、ECD、CVD氧化层、CMP，这些工艺几乎都会涉及到。此外，“可以预见的趋势是高性能封装中金属层不断增加。” 戚珩先生表示。“为了更好的解决随着金属层的增加而出现的种种问题，我们改进了产品，推出了最新的Applied Nokota^TM电化学沉积（Electrochemical Deposition， ECD）系统。”

戚珩先生（左二）为媒体解说Nokota系统特性

在该系统的助力下，芯片制造商以及外包装配和测试（OSAT）企业将可通过低成本、高效率的方式使用不同的晶圆级封装工艺，包括凸块／柱状、扇出、硅通孔（TSV）等等，满足日益增多的移动和高性能计算应用需求。