半导体生产设备模块化能否为封装市场带来新变化？

相较于传统封装方案，全新晶圆级封装系统可显著提升芯片连接性与功能，并降低空间使用率及功耗。如何高效利用众多晶圆级封装方案并在日益复杂的制造工艺间实现快速转换，是广大芯片制造商、晶圆代工厂及OSAT企业所共同面临的难题。Nokota系统可有效解决这一难题，其具有高度可转换配置与可靠的模块化平台，同时支持业界首个全自动晶圆保护技术SafeSeal^TM，可在晶圆进入各个工艺流程前确保密封圈的完整性。具体来说，Nokota系统具有以下几个主要特点：

独特的VMax^TM电镀腔体，带来出色的电化学沉积性能和生产力。较高的电化学沉积性能，能够带来高电镀速率，以及具有极佳的均匀性和平整度。

模块化系统配置，具备极高的可靠性和可扩展性（系统平均故障间隔时间＞350小时）。可在晶圆厂内快速完成重新配置，适用于多种应用和金属。

独特的SafeSeal组件，实现极致晶圆保护，配备HotSwap^TM，实现最大生产力（相较其他系统高40％）：基于独特的SafeSeal组件，一般情况下，系统备用站中存储有两个合格组件，这样可以保证在密封圈维修期间，腔体无需停止工作，这样就可以在密封圈维修时，不会导致系统意外停机，保证系统在电镀流程开始前及时置换故障密封圈。

此外，Nokota的模块化特点主要表现在，可在不同的晶圆级封装方法中无缝切换，满足不断变化的流程要求，提供与产品需求相匹配的封装选择。基于模块化的特点，系统可以实现可扩展性以及最大的产出、可配置性。客户可在晶圆厂内快速完成配置（＜1天），适用于不断变化的产品组合与产能需求。

据戚珩先生介绍：“Nokota系统不仅是首个可以在多镀膜流程提供完善晶圆保护能力的ECD系统，而且支持自动清洁与检测功能，可确保所有晶圆在镀膜流程启动前均处于完全密封状态。这样一来，在整个处理流程中晶圆仅需密封一次，节约了传统工艺中各流程腔体重复密封和解封晶圆所耗费的时间，同时也降低了对晶圆的损害。Nokota系统还支持独一无二的密封圈置换功能，充分确保生产流程的连续性，避免因密封圈维修导致的意外停机。基于上述显著优势，相较于其他可选工具，Nokota每年还可增加300小时以上的可用时间。”

“我们的目标旨在始终如一地提供无失误的高品质性能，解决先进晶圆级封装的高价值问题。”

总评

以手机的模块化为例，手机对于元器件的体积要求非常严苛，虽然模块化能够从一定程度上提高产品的可定制性，但是却极大的削弱了手机的便携性，同时由于技术的不成熟，模块化手机的失败自然不言而喻。但是，与失败的模块化手机相比，具有模块化功能和可扩展性的半导体生产设备能够允许客户根据自身的需求以及产品的变动，定制化的调整和扩展生产设备。从模块化和可扩展性的角度来说，这一趋势能够极大的降低客户的成本、减少客户切换产线的时间以及提高客户的生产效益。

但是这并不意味着模块化和可扩展性并无弊端。相对传统设备，较高的学习曲线会增加客户使用新设备的学习成本，因此如何更好的推动模块化产品的推广，降低客户的学习成本大概是这类设备未来所必须面对的一大问题！要不然，模块化也将仅仅是噱头而已。