Bondtech公司推出重量轻且成本低廉的BMG挤出机

亚洲工业网讯 近日，瑞典创业公司Bondtech推出了一款重量轻且成本低廉的挤出机。利用公司的双驱动技术，BMG挤出机结合了低重量和高进料能力，确保了最大的性能，无需磨削和打磨。

根据首席执行官MartinBondéus解释，BMG挤出机适用于尼龙和柔软的TPU／TPE的各种材料，以及高刚性和脆性的填充碳的高强度材料。该挤出机设计用于1．75毫米3D打印细丝，但该公司表示，其已经进行了测试，以确保打印从1．5 mm到2．0 mm的细丝材料。指旋螺钉张紧器允许用户微调由驱动齿轮施加到3D打印材料上的压力。这使用户可以根据自己的喜好自由调整，并优化将要使用的材料类型。

Bondtech已经设计出了具有快速释放功能的BMG挤出机。用户可以简单地激活其快速释放杆，这将释放张力并将所需的材料从挤出机中拉出。剩余激活后，可以插入新的材料。新的BMG挤出机可用于Bowden或直接设置。此外，它还具有与E3D－V6热插拔或其他使用GrooveMount标准兼容的集成热保留方法，这使得安装Hotend成为一个简单的“无摆动”过程。