大唐电信：从“芯”出发，稳步向强“芯”迈进

大唐电信在集成电路领域也有着多年的发展与布局。为了适应新形式，面向十三五，大唐电信在“芯-端-云”产业链基础上，进一步聚焦ICT产业上游核心领域。
 

大唐电信在IC China 2016展上，展出了智能终端芯片、可信识别芯片、汽车电子芯片系列产品及解决方案。与非网记者对大唐电信相关人士进行了专访，对大唐电信如何实现集成电路产业做大做强进行了深入的了解。

大唐电信旗下联芯科技有限公司战略与市场部产品市场总监刘冰（左），大唐恩智浦半导体有限公司副总经理陶小平（中），大唐微电子技术有限公司战略市场中心副总经理于鹏（右）

智能终端芯片

大唐电信旗下联芯科技主要聚焦移动终端芯片设计，致力于成为全球领先的移动互联网芯片和解决方案提供商。多年来联芯科技深耕TD/TD-LTE终端核心技术的开发，从标准制定到协议栈软件开发，再到核心芯片设计研发，并支持终端制造商进行相关终端产品的开发。
 

联芯LC1860被红米2A采用，造就千万颗芯片出货量。LC1860处理器采用四核心Cortex-A7架构，GPU为Mali-T628MP2，集成的基带支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE网络，是国内首颗面向公开市场商用的28nm 4G SoC芯片。
 

LC1860成功的“源泉”是什么？除了下游客户给力、高性价比，联芯科技战略与市场部产品市场总监刘冰表示，这还要归功于SDR功能。作为全球首颗商用SDR智能芯片，LC1860充分发挥了SDR高集成、易扩展的优势，它可定制、可裁剪、可扩展。
 

在此基础上，联芯科技近期又推出LC6500无线数传模块，这是基于LC1860芯片，利用联芯自主研发的的SDR技术，采用OFDM和MIMO等关键技术，重新开发的一套远距离无线图传标准模块，定位于安防监控、智慧城市、机器人、智能设备等行业应用。

LC6500无线数传模块

同样延续LC1860芯片SDR技术优势，联芯科技积极推进全新LC1881智能终端芯片平台，该平台采用了矢量处理器和通用DSP的组合架构，具备强大的数据并行存取能力和超强计算能力。LC1881有着更好的行业应用扩展性能,可深度定制包括私有协议、卫星通信、集群通信、专网通信、特殊频段定制协议开发等。

LC1881 LTE智能终端芯片