中科行智GIVS AI：精准狙击产品缺陷，有效提升焊接质量

目前市面电磁脱口器自动焊接设备的生产效率为1.2万个/天，如人工检测，成本很高。若采用视觉检测，生产效率和品质控制均能得到保障。

一、案例需求

1、检测需求：断路器线圈检测

2、检测位置：线圈和触头接合处焊点

3、缺陷类型：焊偏、残留、未焊

二、检测难点

① 金属材质，反光干扰大

② 来料位置有波动，生产挤压有变形

③ 焊接残留物多样

三、解决方案

因特征多样，传统算法较难提取到检测位置和兼容多变的特征。若采用工业面阵相机与镜头，定制光源方案分别对线圈和触头接合处焊点进行成像，再基于中科行智GIVS AI深度学习软件对不良品进行训练，导出训练模型，在GIVS AI部署端进行终端部署，就能够在线实时检测产品缺陷，实现不同种类型的表面缺陷检测。

GIVS AI 训练端

GIVS AI 部署端

四、检测流程

1、采集缺陷图库，训练模型

2、现场部署，即配置图像采集和推断，简单易操作

3、结果输出，与PLC进行IO通信

4、物料分拣，机构对不良品进行抛料

五、效果展示

焊偏0.998

焊偏0.999

焊片残留

平滑焊缝

苏州中科行智智能科技有限公司是由中科苏州机器视觉技术研究院孵化的一家高科技企业。公司重点在工业机器视觉、在线实时三维重建、高精度视觉测量和大数据智能分析技术等方向上开展平台级、应用级的软硬件产品开发，重点突破行业技术难点。着眼于工业机器视觉、智能制造、大数据医疗、云计算、人工智能产业的蓬勃发展趋势以及长三角产业转型升级、平台建设、成果转化及产业化等一系列工作，中科行智不断努力，坚持为中国高端智能制造提供基础技术平台和软硬件一体化解决方案。