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6.83亿美元收购SEMI 台湾环球晶圆跻身全球前三

2016-08-21 10:05 浏览:180 来源:亚洲工业网   
核心摘要:台湾半导体晶圆生产商环球晶圆今日发布公告称,以每股12美元现金收购全球第四大半导体晶圆供应商SunEdison Semiconductor (SEMI)并承担其债务,交易总价值6.83亿美元。环球晶圆表示,预计今年底之前完成收购,在那
 台湾半导体晶圆生产商环球晶圆今日发布公告称,以每股12美元现金收购全球第四大半导体晶圆供应商SunEdison Semiconductor (SEMI)并承担其债务,交易总价值6.83亿美元

环球晶圆表示,预计今年底之前完成收购,在那之后其将成为中国台湾最大、全球第三大的半导体晶圆供应商

SEMI昨日收涨1.2%,报每股8.28美元。每股12美元的收购价较其昨日收盘溢价45%,较其过去30个交易日平均收盘价溢价79%。

6.83亿美元收购SEMI 台湾环球晶圆跻身全球前三

环球晶圆董事长兼CEO徐秀兰称,环球晶圆与SEMI在客户、产品、产能上的重叠性低,收购后将能发挥环球晶圆的营运模式与市场优势以及SEMI遍布全球的据点与产品研发能力。

公告称,环球晶圆帐上现金以及多家银行所承诺的收购授信融资,将可用于支付收购金额以及偿还SEMI交割时的现有债务。

SEMI是由SunEdison剥离出来、于2014年5月独立上市的晶圆生产商,今年前两个季度相继亏损1280万美元、2590万美元。

与SEMI命运不同的是,债台高筑并深陷财务危机的SunEdison则已被迫申请破产保护。

华尔街见闻此前提及,4月底SunEdison在其第11章破产保护申请中称,截至去年9月30日,该公司拥有资产207亿美元,负债161亿美元。该公司同时表示,旗下两家上市子公司TerraForm Power和TerraForm Global不在破产保护的申请范围内。

(责任编辑:小编)
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