客服热线：
手机版
二维码
亚洲工业网讯： 安森美半导体领先于供应基于半导体的方案，通过14次收购，发展至今，全球雇员约30，000人，年总收入试算约50亿美元，尤其是最近收购Fairchild半导体后，公司产品线更为丰富，实力大增，是全球前20大非存储器半导体供应商、第2大功率分立器件半导体供应商。公司的增长动力主要来自汽车、物联网（IoT）、图像传感器和高性能电源转换及电机控制等领域，并于多个领域已然领先。
图1：安森美半导体的增长动力及于全球已然领先的领域
汽车市场策略和重点方案
减少油耗及排放的法规和需求推进汽车功能电子化趋势持续增强，主动安全及自动驾驶的演进需要更广泛地采用先进驾驶辅助系统（ADAS）。安森美半导体是全球第7大汽车半导体供应商（除微控制器以外的第二大供应商），可提供全面的传感器、照明、电源、电机控制等方案配合这些大趋势，在汽车图像传感器、自适应前照灯、点火IGBT的市占更是全球称冠。汽车应用也是安森美半导体最大的收入来源，2016年汽车收入约占公司总收入的30％。
1. 动力总成
1）. 汽车功能电子化
安森美半导体提供650 V超级结MOSFET、1200 V和650 V汽车功率模块等先进的汽车认证的方案，和创新的双面散热功率模块，支持车载充电系统、风扇/泵/压缩机电机控制、电动助力转向、主驱动、高压负载、12 V/48 V DC－DC、电池管理等应用。碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽带隙（WBG）材料有助于混合动力和电动汽车（HEV－EV）实现更高的功率密度及能效，安森美半导体是唯一能同时提供GaN和SiC WBG器件的供应商。
图2：安森美半导体支持汽车功能电子化的方案阵容
如用于 HEV－EV的车载充电器或高压DC－DC的OBC和DC－DC模块FAM65XXXXX，采用27 引脚汽车认证的DIL封装和650V IGBT 和二极管技术，优化的布板，紧凑的设计，集成达2．5KV的绝缘层，具有低Rthjc，可靠性高，无铅和限制使用有害物质指令（RoHS）。
又如创新的双面散热功率模块，使用双面可焊接工艺晶圆集成电流及温度检测功能，采用紧凑的布局，从而提供极佳热性能及电气性能：降低约40％ Rthjunction－fluid，杂散电感低至8 nH。同时模块化可以增加功率密度，减小尺寸、重量及成本，实现紧凑的系统设计。此外，可提供650 V和1200 V电压选择，满足广泛的功率等级，最多可扩展至6套，用于包括升压转换器的完整混合动力传输系统。
图3：双面散热电源模块–安森美半导体的创新
汽车功能电子化使得汽车中的电机数量不断增加。安森美半导体提供全面的无刷直流（BLDC）电机方案用于功率等级从20 W至1500 W的不同部件如小电机、泵、暖通空调（HVAC）、散热风扇、电动助力转向系统（EPS）等。按照设计灵活性由低至高，有3种不同的BLDC：单霍尔3相BLDC电机驱动器如LV8930（开发中）、独立的预驱动器如LV8907和门极驱动器如LV89031。其中LV8907是无传感器150度3相BLDC 预驱动器，内置门极驱动、LIN收发器和低压降稳压器（LDO），将占板面积减至最小，配合外部功率MOSFET可实现不同的功率等级输出，无需软件，可灵活地通过OTP设置实现单独的工作模式和通过SPI进行实时控制。
1 2>
