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可能大家看的还是一脸懵逼，那打个简单比方，电流就像水的流量，电压就是水的压力，相同管径下，水压越大，水的流量也就越大，相同水压下，管径越小，水的流量就越小（注意是流量，不是流速，想想把水龙头开小和开大放一桶水需要的时间，显然开小时需要用时更多）。芯片内部是如何做的芯片中晶体管到底是个什么东西？晶体管就像水管中的水阀，可以用来控制流量的机制。这个水阀通常有三种状态：①全开——水没有任何限制流动②全关——完全阻止水的流动了③流量控制——控制水阀开关程度，让水在某个流量下流动晶体管可以做同样的事情，在完全关闭（开路）和完全开路（短路）之间的某个点线性控制电路中的电流。水管管径的大小与电路中的电阻类似，如果一个阀门可以精准调节管道的大小，那么晶体管可以精准调节两极之间的电阻。

但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI（LargeScalcIntegrat~on）集成电路都起着重要的作用，新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好。引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。