INTEL 32GB/BGA/PF29F32B08MCMF2

设计一步，定目标在IC设计中，较重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法的规则需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计，这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。规格制定的一步便是确定IC的目的、效能为何，对大方向做设定。接着是察看有哪些协定要符合，像无线网卡的芯片就需要符合IEEE802.11等规范，不然，这芯片将无法和市面上的产品相容，使它无法和其他设备连线。则是确立这颗IC的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，如此便完成规格的制定。

金丝焊球焊在引线键合中是较具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。

不会在主板上的任何地方设置它的主供电电路。电压识别管脚VID0—VID4，也就是说CPU需要量多大的电压，需要多大的电流。如P3的CPU需要的电压稍高，P4CPU需要的电压比较低，针对不同频率的CPU需要的电压也是一样的，所以这个主板CPU需要多大的电压必需要将自己的信息告诉电源管理芯片，电源管理芯片经过内部编程之后，输出CPU所需要正确电压。相知道CPU供电电压是多少，自己去下载CPU底视图，里面有教你如何测CPU供电。