小批量多种生产困局破冰选择性波峰焊如何重塑柔性电子制造竞争力

 在工业4.0、医疗定制化、智能硬件快速迭代的浪潮下，电子制造业正经历一场深刻变革：工控设备需适配不同场景的定制化功能、医疗仪器面临严格合规性与小批量试产需求、高端仪器仪表依赖快速原型验证抢占市场、物联网终端需应对碎片化订单，传统大批量流水线遭遇致命挑战：换线成本高、治具开发周期长、小批量生产亏损。当“柔性响应能力”成为制造企业生死线，选择性波峰焊正成为破局关键。

 

传统焊接：柔性生产链条上的“锈蚀齿轮”

以某工控设备企业为例：每月承接20+型号订单，单批次≤500台，而传统波峰焊在更换产品或换线时，为满足不同产品的生产需求，治具的适配性变得尤为重要，通常需制作专用治具（大约3天/套）来限制基板在焊接时的变形和保护锡膏印刷贴片物料不被锡波冲走，根据实际应用调查换线后，设备调试编程和参数设定大约需1小时，调试完成后首件验证约2小时，治具开发成本在2000-8000元/款，年投入超百万，设计变更更是导致治具报废率达35%。核心矛盾：“大批量设备的效率优势，在小批量战场沦为成本黑洞”

迈威选择性波峰焊助力柔性电子生产智造

电子制造正迈向“小批量、多品种、快迭代”的柔性生产时代，传统波峰焊的高成本换线、长周期备模、低效治具投入成为企业敏捷响应的枷锁，使得企业在激烈的市场竞争中举步维艰。深圳市迈威机器人有限公司（简称“迈威”）敏锐地捕捉到了这一行业痛点，迈威深知，若想在柔性生产时代脱颖而出，就必须打破传统波峰焊的局限。研发团队经过反复探讨和钻研升级选择性波峰焊，并在相机扫描编程技术上做出创新。迈威的这一创新，为柔性生产注入了全新的活力基因，开启了柔性生产的新篇章。

 

迈威解锁柔性智造的几大核心优势

无治具焊接-简化生产流程

传统波峰焊是全域焊接，需要治具限制基板在焊接过程中不会变形，保护锡膏和贴片物料不被锡波冲掉。而选择性波峰焊是通过精准控制移动喷嘴，进行单点或多点焊接，减少或不需要治具的使用。这意味着生产过程中会减少治具的制作和维护成本以及时间和资源。并且治具通常情况下需要根据不同产品进行调整制作，这限制了生产线的灵活性，难以适应快速变化的产品需求。选择性波峰焊可以在同一生产线针对不同产品进行焊接，减少了夹具更换的次数和时间，降低生产成本和资源消耗。此外没有夹具意味着使用过程更加灵活和高效，减少了设置和调整时间，操作人员也不需要花费额外时间安装拆卸夹具，简化了生产流程。

迈威相机扫描编程-设计变更响应提速10倍

迈威选择性波峰焊的相机扫描编程，采用飞拍技术实现照片全景拼图，呈现真实产品，在实物图片上进行编辑，可以很直观的避开高元件，合理规划焊锡轨迹。而大多采用导入Gerber数据生成图片来定位，而导入Gerber数据需先将扫描仪扫描到U盘再拷贝到设备里较为繁琐，客户保密级高的情况下，一般情况下很难拿到Gerber数据。此外还有通过相机拍照，人工手动选择焊点，人工校正坐标进行定位费时费力，面对产品元器件多的情况下拍照还存在一定的局限性，而相机扫描完美避开，效率成倍增长。

“差异化参数设置”对品质和良率的提升

选择性波峰焊可以针对每个焊点进行不同的工艺参数设置，包括助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等。助焊剂喷涂只需要对焊接的点进行助焊剂喷涂，解决了传统波峰焊焊后需要清洗的问题，而焊接时间和波峰高度的灵活调整，避免了传统波峰焊对整个产品带来的热冲击，同时也能减少桥连、虚焊等缺陷，确保了每个焊点能够达到最优的焊接效果，更适合高可靠性高要求的焊接场景。

从“整板浸锡”到“精准焊锡”告别锡料、能源消耗

传统波峰焊采用整版浸锡的焊锡工艺，导致无需焊接的焊盘被冗余覆盖，产生大量锡渣，从而造成大量锡料浪费。经迈威选择性波峰焊3000C实测，一台选择性波峰焊设备平均8小时只产生30g锡渣，传统波峰焊每8小时约产生4-6kg锡渣。

焊接过程中由于整块电路板都需要加热到焊接温度，而大部分区域不需要焊接，导致能源的浪费。相比之下，选择性波峰焊的精准焊锡，只需要对焊接区域进行加热和焊接，很大程度上降低了锡料浪费和能源的消耗。此外选择焊的局部焊接基本告别桥连和虚焊等情况，减少反工和维修的后处理成本。面对通孔密集、大热量器件、高精度、高可靠性要求的复杂电子产品的制造，选择性波峰焊具有显著的优势。

柔性制造时代的选择题

选择性波峰焊为柔性生产带来的优势正逐步改变着小批量的格局。从提升产品质量、降低生产成本、增强生产灵活性到满足个性化需求，它无疑是小批量生产企业实现转型升级的有力武器。这不仅仅是技术的进步，更是生产理念的革新。迈威将继续保持奋发有为的姿态，探索新的技术应用，为客户提供更加优质、高效的服务。通过不断的技术创新和产品优化，为制造业的发展注入源源不断的动力。