存储产业面临挑战 长江存储的“搅局”会掀起贸易战吗？

（1）晶圆厂设备供应商将更强的蚀刻带来，使得芯片层数在2018年内超越64层。

（2）字符串堆叠（String stacking）在3－4层的堆叠中有效。

（3）3D产量提高到与平面产量相等（90％ ＋），只有老牌厂商在吹嘘这一点。

（4）东芝的收购时间是否严重拖延了Flash Ventures的Fab 6。

如果所有这些因素都圆满解决，那么在2019年或2020年，行业可能处于供过于求的状况。如果问题并未解决，那么45％的需求很有可能压倒超过15－20％的供给量。现实应该在中间的某个地方，所以折中一下，我同意老牌厂商的同伴给出的几率。

无论如何，三星将得到40％的份额，但是镁光和英特尔可以从东芝、西部数据和SK海力士取得更多份额，前提是没有其他变化影响总供给方程。就我个人而言，（正如我所写的），我觉得需求将超过目前的估计，但即使我的乐观预测不成立，情况也是行业的健康牢牢掌握在供应商手中。即使所有的技术推动因素都实现了，对于供应商的稍许约束也将保持行业良好的利润。

长江存储的“搅局”

正是在这种普遍积极的背景下，最近传出了长江存储技术（YMTC）大型晶圆厂在2019年投产的新闻。根据Digitimes发布于3月15日的报告，基本上是YMTC公司的总裁兼首席执行官Simon Yang的言论片段。摘要如下：

据Yang所言，YMTC正在从事32层3D NAND闪存芯片的开发，它将在2019年全面生产。该公司旨在到2020年在技术方面赶上世界领先的内存供应商。

那么，你可能会问，YMTC是谁？ 福布斯最近的一篇文章很好地总结了相关的事实：

2014年，中国政府宣布将在2025年投资1500亿美元，将国产集成电路在国内市场中的比重从9％扩大到70％。这促成了中国最大的芯片制造商长江存储技术（YMTC）的成立，7月，它由国有企业清华紫光和XMC共同创立。

长江存储公司的新存储器半导体制造厂最近在中国湖北省武汉市东湖新技术开发区破土动工。该工厂将建立三个3D NAND生产线，并将于2018年实现量产。该工厂计划到2020年每月生产30万片12英寸晶圆。

所以，如果你接受Yang的观点，那么不仅行业将在2020年面临一个新的竞争对手，其规模大于当前除三星外的所有厂商，而且它拥有与之相称的技术和无限的国有资本引导支持。这怎么可能呢？

尽管中国政府意图在这方面投入巨资是事实，但上述两点只是幻想而已。新闻稿可能轻信了Yang所声称的中国政府为YMTC投入巨资，这完全是一派胡言。让我们考虑一下影响，并用数学计算一下，以便更好地了解这里发生了什么。

首先，请记住，当YMTC与Spansion（即现在的赛普拉斯半导体公司）合作创建3D NAND产品时，它仅有的闪存制造经验是将XMC作为Spansion公司NOR产品的代工厂。YMTC的前身中没有任何机会可以接近当今最先进的、大规模和复杂的3D NAND晶圆。

当然，Yang 是一位半导体技术资深人士，我们当然可以假设他招募到了经验丰富的工作人员，其中一些人很可能来自各种存储器供应商。关键是，他的团队（最终将是成千上万名工作人员）完全没有共同完成大规模生产NAND芯片所需的无数复杂步骤的经验。我们姑且相信他们，因为设备供应商无疑可以为YMTC提供3D存储技术基础方面的教育，但这确实是一条陡峭的学习曲线。

Mark Lepedus今年1月17日在Semiconductor Engineering的一篇文章中如此说道：

但是3D NAND很难制造。据称，YMTC正在开发自己的32层3D NAND器件，但是产量很低。目前还不清楚它是否仍在开发赛普拉斯／ Spansion的3D NAND技术。无论如何，中国将在3D NAND领域奋斗。“看看当前NAND厂商在3D NAND开发领域的竞争，它很可能需要比预期更长的时间（对于YRST制造3D NAND而言）。”Forward Insights的 Wong说。

第二，即使假设它在2019年可以生产出32层产品，它也要面临漫长的客户认证过程，这可能需要六个月或更长时间。

因此，让我们做一个宏大的假设，并同意，中国的第一条生产线与竞争对手一样出色，可以生产经过认证的芯片，并克服学习曲线，32层产品在2020年初达到80－90％的产量，此时的市场会是什么样子？

让我们进一步假设，蚀刻和沉积技术已经克服了当前64层势垒的间距障碍，字符串堆叠限制堆叠数量的问题得到了解决，这样便移除了3D NAND的高性价比的所有障碍。鉴于这些假设，YMTC的竞争对手可能会达到或接近其第4、5代128L工艺的产量。作为成本替代的芯片密度将为9Gb ／ mm 2的量级，而YMTC的第1代 32L产品的芯片密度将略高于2．25Gb ／ mm 2。

底线是，行业老牌厂商的芯片售价将低于YMTC产品的一半。但不仅仅是成本问题。由于芯片更小更密，老牌厂商将能够将芯片封装成更小的形式，仍然比YMTC的产品密度更高，这为OEM提供了更多的价值，使客户能够创造出更大、更低密度芯片所无法实现的创新终端产品。请思考中国的智能手机OEM厂商，例如小米。

YMTC如何才能克服这些巨大的缺点，即使它可以设法生产出好产品，但这在2020年内能保证吗？