客服热线:
我的进货单
0
平台首页
|
手机版
|
二维码
|
客服中心
|
帮助中心
反馈意见
联系我们
VIP服务
|
VIP
会员服务
建站服务
联系我们
网站地图
特色频道
产品供应
|
行业展会
|
图片资讯
|
视频报道
|
资料下载
|
行业资讯
|
公司黄页
扩展专区
排名推广
|
积分商城
|
黄金广告
网站地图
|
网站公告
|
RSS订阅
用户专区
用户中心
|
发布货源
|
发布采购
|
发布展会
常见问题
|
VIP会员
行业资讯
首页
商机
产品供应
公司黄页
行业展会
资讯
全部资讯
汽车制造
机器人
3D打印
电子信息
工业自动化
仪器仪表
机械装备
政策与研究
安防照明
能源环保
人物访谈
企业新闻
光电光学
综合新闻
展会活动
视频报道
当前位置: >
亚洲工业网
>
行业资讯
>
汽车制造
>
正文 >
黑芝麻智能科技考虑在香港IPO,筹资2亿美元
黑芝麻智能科技考虑在香港IPO,筹资2亿美元
2023-01-19 11:06
浏览:
116
来源:盖世汽车
核心摘要:据外媒报道,知情人士透露,开发汽车人工智能芯片和系统的黑芝麻智能科技(Black Sesame Technologies)正考虑在香港进行首次公开募股(IPO),可能筹集约2亿美元。据悉,这家由小米支持的公司正在与中金公司(CICC
据外媒报道,知情人士透露,开发汽车人工智能芯片和系统的黑芝麻智能科技(Black Sesame Technologies)正考虑在香港进行首次公开募股(IPO),可能筹集约2亿美元。
据悉,这家由小米支持的公司正在与中金公司(CICC)和华泰国际合作,为股票出售做准备。消息人士称,IPO最早可能在今年下半年进行,而黑芝麻智能最早可能在今年第一季度提交初步招股说明书,该公司具体的融资金额和合作银行等细节仍有可能发生变化。
(责任编辑:小编)
更多相关资讯>>
下一篇:
FF宣布完成1.35亿美元融资,贾跃亭:满足量产资金需求
上一篇:
共创先进软件,推动装备数字化——同元软控MWORKS 2023产品发布会顺利召开
手机看新闻
分享
打赏
免责声明
•
本网站内容主要来自原创、合作媒体供稿和第三方投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。凡来源注明为其他媒体来源的信息,均为转载自其他媒体,并不代表本网站赞同其观点,也不代表本网站对其真实性负责,本网站对站内所有资讯的内容、观点保持中立,不对内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。如有本网站中的内容可能涉及侵犯其知识产权或存在不实内容时,请及时通知本站,予以删除。QQ:3039235365
同类行业资讯
• FF宣布完成1.35亿美元融资,贾跃亭:满足量产资
• 2022全球汽车半导体销售额增至341亿美元,中国
• 统计局:2022年汽车制造业利润总额逆势增长0.6%
• 浙江出台新能源汽车产业发展方案 力争到2025年
• FF中国总部落户湖北黄冈,CEO陈雪峰感慨:回家
• 丰田计划2月生产75万辆车
• 中国汽车产销总量连续14年居全球第一
• 全新高端品牌“仰望”正式发布,以超级技术开拓
• 北京宝沃汽车破产 超10万台变速箱、老爷车、概
• 比亚迪2022年新能源乘用车销量突破185万辆
免费注册
登录
商务中心
免费投稿
大家还关注了
FF宣布完成1.35亿美元融资,贾跃亭:
SIAF 2023更多优质展商确认参展 全面
2022全球汽车半导体销售额增至341亿
男孩通宵赶完作业被狗子撕碎 网友:
FF中国总部落户湖北黄冈,CEO陈雪峰
共创先进软件,推动装备数字化——同
重大突破丨云路复材三维编织系列装备
智能制造布局再落一子 三菱电机深圳
新海联携手英特尔,开发全面数字化的
新品发布 | Vanta GX贵金属分析仪,
网站客服
法定工作日
8:30-17:30
用户反馈
返回顶部