“十三五”先进制造技术专项规划出台 国产仪器获重点扶持

(四)极大规模集成电路制造装备及成套工艺

针对移动通信、大数据、新能源、智能制造、物联网等重点领域大宗产品制造需求，重点围绕28-14纳米技术节点进行工艺、装备和关键材料的协同布局，形成28-14纳米装备、材料、工艺、封测等较完善的产业链，推动全产业链专项成果的规模化应用，促进产业生态的改善和技术升级，实现技术促进产业发展目标。

1.光刻机及核心部件

研发干式光刻机产品并实现销售;研制28纳米浸没式光刻机产品，进入大生产线考核;开展配套光学系统、双工件台等核心部件产品研发，并集成到整机;构建关键技术与产品开发平台，提升光刻机自主创新能力;建设光刻机光学系统等关键部件生产基地，具备批量生产能力。

2.高端关键装备及零部件

面向集成电路14-10纳米先进工艺，重点开展刻蚀、薄膜、化学机械处理、掺杂和检测等关键装备及其配套核心零部件产品研发，通过大生产线考核并进入销售。

3.成套工艺及知识产权(IP)库

以移动通信应用为重点，开发14纳米及相关产品工艺;以大数据应用为重点，开发立体堆叠闪存(3D-NAND)存储器工艺，开展7-5纳米关键技术研究;面向新能源、智能制造、物联网等重点领域大宗产品制造需求，开发特色产品工艺平台;取得核心知识产权并实际应用。

4.关键材料

面向45-28-14纳米集成电路工艺，重点研发300毫米硅片、深紫外光刻胶、抛光材料、超高纯电子气体、溅射靶材等关键材料产品，通过大生产线应用考核认证并实现规模化销售;研发相关超高纯原材料产品，构建材料应用工艺开发平台，支撑关键材料产业技术创新生态体系建设与发展。

5.封装测试

面向移动互联和汽车电子等重大领域需求，围绕处理器、存储器、14-10纳米工艺节点晶圆等产品开发下一代封装集成与测试新技术以及相关的关键装备和材料产品;实现可集成数模混合电路、射频、微机电系统(MEMS)和光电等多功能异质材料芯片的三维系统集成技术的量产应用;建成有影响力的封装集成产业共性技术研发平台，取得较完善的知识产权体系。

(五)新型电子制造关键装备

面向宽禁带半导体器件、光通讯器件、MEMS(微机电系统)器件、功率电子器件、新型显示、半导体照明、高效光伏等泛半导体产业领域的巨大市场需求，开展关键装备与工艺的研究，重点解决电子器件关键材料装备、器件制造装备等高端装备缺乏关键技术、可靠性低、工艺开发不足等问题，推动新技术研发与关键装备研发的协同发展，构建高端电子制造装备自主创新体系。

1.宽禁带半导体/半导体照明等关键装备研究

针对碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为代表的宽禁带半导体技术对关键制造装备的需求，开展大尺寸(6吋)宽禁带半导体材料制备、器件制造、性能检测等关键装备与工艺研究。针对高亮度半导体照明(LED、OLED)大生产线对制造装备的需求，开展大产能材料制备、器件制造、性能检测等关键装备研发，掌握核心技术与工艺，满足大生产线要求。

2.光通讯器件关键装备及工艺研究

针对光通讯器件制造对装备的需求，重点围绕硅基光电子芯片工艺装备、InP(铟磷)基等光电子芯片工艺装备、光纤器件工艺装备、光电子器件耦合封装等关键装备等开展研究，掌握核心技术，实现产品应用，提升国内光通讯器件制造能力及工艺水平。

3.MEMS器件/电力电子器件等关键装备与工艺研究

针对MEMS器件、电力电子器件等领域对装备的特殊工艺需求，开展材料制备、芯片制造、特种封装、性能检测等关键装备与工艺的研发，掌握关键技术、开发特色工艺，提高国产装备的工艺适应性及可靠性。研究基于国产装备为主的成套工艺，完成对国产装备的工艺优化、可靠性验证及集成应用，打造自主产业链，提升产业竞争力。

4.高效光伏电池关键装备及工艺研究

针对下一代高效光伏电池技术(PERC、HIT、黑硅电池等)对关键装备及工艺的需求，开展大产能、高转换效率光伏电池制造工艺装备、自动化制造装备、核心工艺等研究，降低电池片制造成本，转换效率达到国际领先水平，实现批量销售。

5.新材料、新器件关键电子装备与核心部件研究

针对石墨烯、碳基电子器件、柔性显示、光互联等国际上不断出现的新材料、新器件、新工艺对半导体技术相关的装备需求，开展面向电子器件应用石墨烯材料制备装备、大面积转移装备、石墨烯电子器件制造装备、柔性显示有机膜材料制备装备、柔性显示有机器件制造及检测装备、碳基电子器件制造装备、光互联器件制备装备、高密度封装等方面的关键装备开发，满足研发或产业化需求，推动新技术研发与装备研发的协同发展。