欧美厂商数钱到手软 半导体设备业集中化趋势明显

半导体设备需求飙升，大陆FAB建设热潮贡献大

近年来，中国政府积极扶植本土半导体产业，使其投入的预算金额惊人。就国际半导体产业协会（SEMI）的报告预估，中国半导体产业至2018年时，晶圆厂的相关支出将可突破100亿美元大关。中国大陆2004年至2014年半导体设备及材料的支出，总金额超过700亿美元的规模。而在此期间中，在外商与中国大陆本土厂商的同步扩产带动下，目前大陆的封装设备支出已占全球市场市占率的1/3。然而截至2014年底为止，中国大陆建置的晶圆产能仍不到全球市场总量的10%，先进制程的能力也比较落后。对此，中国大陆政府在2014年发布“国家集成电路产业发展推进纲领”中表示，将持续推动中国大陆整体半导体产业供应链制造能力达到与国际水准相当。

中国半导体设备的发展

根据SEMI的统计，2014年全球半导体设备市场规模为375亿美元，前十大半导体设备厂商的销售额为351亿美元，市场占有率高达93.6%，行业处于寡头垄断局面。前十大半导体设备生产商中，有美国企业4家，日本企业5家，荷兰企业1家。里面难寻中国厂商的踪影，如何提升国产设备的市场占有率就成为半导体从业者关注的另一个问题。

中国半导体市场面对多重挑战

中国半导体市场规模正在不断提升。但是中国半导体还是要面对多方面的挑战，包括国际竞争挑战增长、缺乏有经验的人才资源和产业生态系统亟需完善等。目前中国的“半导体热”尚属投资拉动型，实际的产业发展水平与国际先进水平仍有很大差距，尤其是在材料与设备上的差距特别明显，严重依赖海外市场。材料和设备方面的缺失，进一步拉低了中国半导体产业的发展速度。

人才技术成发展两大难题

目前国产设备仍处于追赶阶段，企业规模和融资能力有限，要想加快追赶速度，需要国家继续加大科技研发资金的支持，在当下以资金换时间。同时，半导体装备业也是人才密集型产业，需要多学科的高端人才支撑，我国对这方面的人才供应缺口很大。人才问题需要国家的大力投入和很长时间的积累才能够解决，技术问题则可以自主研发和收购拥有我们所需要的技术的公司来追赶差距。

中国大陆在建的晶圆厂

当前大陆正掀起兴建晶圆厂的热潮，预估2017年时，大陆兴建晶圆厂的支出金额将超过40亿美元，占全球晶圆厂支出总金额的70%。而来到2018年，大陆建造晶圆厂相关支出更将成长至100亿美元，而其中又将以晶圆代工占其总支出的一半以上。

中国大陆地区目前是仅次于中国台湾地区与日本的前3大半导体设备市场。2016年中国大陆的晶圆厂建厂支出金额约20亿美元，2017年则将持续兴建新晶圆厂的动作，统计将有20座晶圆厂先后启动建厂，使得2017年中国大陆晶圆厂的建厂支出将一举超过40亿美元的纪录，占全球70%的比例。就个别厂商来观察，2018年之前，中国大陆企业的投资金额都将少于来自中国台湾地区及韩国等半导体企业的支出。但是自2019年之后，本土厂商投资金额将呈现跳跃式成长，首度超越外商的支出金额。时至2019年，中国大陆半导体产能在全球占有率将由2016年的12%提升提高至17%的规模，逐渐提升其在全球半导体产业的地位。

台积电引来大陆建厂热潮

目前已公布在大陆兴建十二寸晶圆厂的业者，总月产能逾四十八万片。晶圆代工龙头台积电南京厂投产后，大陆十二寸晶圆总月产能将逾五十万片，约当半个三星。

英特尔宣布斥资五十五亿美元，决定在大陆兴建十二寸厂，生产手机和物联网用的储存型快闪记忆体（NAND Flash）。

南韩三星和SK海力士在西安、无锡设立12寸厂，生产NANDFlash及DRAM。

美商应材、科磊，及华立、崇越、辛耘等，也都密集评估跟进台积电赴陆，就近设立据点；台积电的一小步，很可能是台湾半导体聚落西进的一大步。预期未来半导体新建投资，将会优先考虑大陆，如果台湾当局持续让半导体产业去面对强烈的环保抗争，将会有更大波的投资热，向大陆靠拢。