2016年中国集成电路销售将超4300亿元

 

　　今年以来,全球经济一直未完全走出国际金融危机阴影,整体复苏疲弱乏力,增速持续放缓,传统PC业务进一步萎缩,智能终端市场需求逐步减弱,云计算、大数据、物联网带来的新兴市场需求尚未爆发。美国半导体行业协会数据显示,受此影响,今年1~6月全球半导体市场销售规模依旧呈现下滑态势,为1574亿美元,同比下降5.8%。

　　与此相反,《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)经过近两年的系统实施,第一阶段目标已顺利完成。国家集成电路产业投资基金(以下简称国家基金)金融杠杆作用逐步显现,适应产业发展的政策环境和投融资环境基本形成。在政策支持以及市场需求带动下,我国集成电路产业继续保持平稳快速的发展态势。

　　2016年集成电路产业规模继续增长,但进出口受经济下行压力影响较大。今年以来,我国集成电路产业继续保持高位趋稳、稳中有进的发展态势。数据显示,1~9月全国集成电路的产量为943.9亿块,同比增长约18.2%。据中国半导体行业协会统计,1~6月全行业实现销售额为1847.1亿元,同比增长16.1%,其中,设计业继续保持较快增速,销售额为685.5亿元,同比增长24.6%,制造业销售额为454.8亿元,同比增长14.8%,封装测试业销售额为706.8亿元,同比增长9.5%。但海关数据显示,1~9月全国集成电路进出口额均出现不同程度的下滑。其中,进口金额1615.5亿美元,同比下降0.7%,出口金额444.7亿美元,同比下降5.4%,整体经济面临下行压力对我国集成电路产业造成了一定影响。

　　此外,一批芯片制造重大项目陆续启动。如武汉存储器项目于3月开工建设,总投资240亿美元;台积电在南京启动了总投资30亿美元的12英寸先进逻辑工艺生产线项目,预计2018年下半年投产,月产能达到2万片;福建晋华存储器项目于7月开工建设,项目一期投资370亿元,预计2018年形成月产能6万片DRAM芯片生产能力。

　　随着《中国制造2025》、“互联网+”行动指导意见等一系列国家战略的持续深入实施,中国集成电路产业将继续保持平稳快速的发展态势。预计全年产业销售额将超过4300亿元,同比增速约20%。与此同时,从产业结构来看,芯片设计业比重将进一步提升至约40%,可以为下游芯片制造和封装测试环节带来大量订单,有效推动产业链的协同发展。（节选自中国电子报）