硬之城品牌·业务升级，联合多家银行助力产业发展

现场，硬之城创始人、CEO李六七介绍了全新升级的VI视觉体系。“新的logo以硬之城英文‘Allchips’首写字母A演变而来，集中体现企业与电子元器件、集成电路的紧密关系，相较于过去的品牌形象，新logo更突出了数据处理能力和速度”，李六七表示，“我们希望新品牌形象的发布，能够激励整个团队勇攀一座又一座高峰，也能够让更多的中小企业客户更好地认识一个崭新的硬之城。”

（企业供图，下同）

随后，李六七介绍了硬之城业务升级后的服务内容，包括智造工厂——PCBA服务、协同系统（DSM－S）等。他表示，硬之城今年在战略布局上启动了智造工厂，对下游的贴片工厂进行数字化、标签化，满足多样化的产能需求。李六七表示，平台的主要功能是实现智能“派单”——把供给侧的工厂进行智能分类，在需求侧把不同类别的工厂精准匹配给各个订单需求方。此外，通过硬之城的协同系统，能够为各个客户提供覆盖全周期的供应链解决方案，不仅满足一个样品起订的客户需求，也满足中、小批量规模生产的需求。

为了更快速地满足市场需求与更好地服务中小企业客户，现场还举行了签约授信仪式。硬之城与参会的中国银行、杭州银行、宁波银行、深圳南山宝生村镇银行签订了授信协议，授信总额达12亿元。据了解，硬之城与银行双方将从中长期信贷投放、降低企业融资成本、协同优化金融服务体系等方面入手，建立信息共享机制，收集制造业企业中长期融资需求，梳理重点项目、优势企业等清单，及时对接金融机构，帮助企业解决融资难题。

眼下，中国电子工业仍在持续高速增长，未来电子元器件产业也将继续强势发展。接下来，硬之城将致力于赋能上下游，提高产业链生产、流通效率，提升中小企业竞争力，助力中国芯走向世界。