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2019年中国晶圆制造市场规模达113.57亿美元 同比增长6%

2020-01-11 09:00 浏览:82 来源:中证网   
核心摘要:美国当地时间1月9日,全球知名半导体市场调研机构IC Insights发布了2019年全球主要国家和地区晶圆制造市场的表现,其中中国是唯一增长的。具体来看,2019年,中国晶圆制造市场规模为113.57亿美元,同比增长6%;美洲
         美国当地时间1月9日,全球知名半导体市场调研机构IC Insights发布了2019年全球主要国家和地区晶圆制造市场的表现,其中中国是唯一增长的。

具体来看,2019年,中国晶圆制造市场规模为113.57亿美元,同比增长6%;美洲地区为308.13亿美元,同比下降2%;欧洲地区为35.95亿美元,同比下降11%;日本为29.87亿美元,同比下降13%。

IC Insights认为,过去10年,随着中国芯片设计公司数量的增加(如华为海思),其对晶圆制造的需求也相应增加。 

(责任编辑:小编)
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