欧盟版“大基金”成立：首期投资10亿美元

Leti-Fraunhofer研发项目的四大支柱

Semeria强调，欧洲微电子产业在技术实力与优先项目方面与其他国家有所不同：“对欧洲来说，重点已经不再是CMOS技术，而是更关注衍生性技术(derivatives)以及超越摩尔定律(more than Moore)的解决方案；”她将FD-SOI、传感器、电力电子以及化合物半导体列为Leti-Fraunhofer合作研发项目的四大支柱。

在Semeria看来，藉由选择了上述的研发焦点：“我们能摆脱微型化的竞争，利用自有的优秀的资产引领物联网潮流；”她进一步指出，FD-SOI是一个将实现各种不同技术──传感器、RF、超低功耗内存、节能数字与混合讯号处理设计──的平台。

在此同时，欧洲还拥有从机械到影像与光学的各种传感器技术，而这些技术在汽车与物联网应用领域的角色重要性日益显着；“物联网就是仰赖传感器，”Semeria表示，电力电子也在例如自动驾驶车辆等产品中扮演要角：“我们目前拥有碳化硅技术(Infineon主导研发)，也正在开发新一代的砷化镓(Gallium arsenide)电力电子组件。”

CEA-Leti奈米电子技术营销暨策略总监Carlo Reita表示，会选择上述几种技术，是因为欧洲在这些技术领域已经有很强的实力：四大支柱技术都已经有领先厂商，例如FD-SOI的龙头为Soitec、意法半导体(STMicroelectronics)以及STMicroelectronics；电力电子的龙头是英飞凌(Infineon)，博世(Bosch)无疑是传感器领域的领导者。

但是在化合物半导体部分，则因为目前相关技术由一家CEA-Leti未透露名称的英国公司(英国在2016年举办公投脱离欧盟)主导而有一些变量；有人猜测那家英国公司可能是总部位于英国韦尔斯Cardiff的IQE。

投资规模有多大？

虽然Leti-Fraunhofer的跨国合作研发项目尚未得到欧盟的认证，德国政府已经批准了一笔10亿美元的预算，以升级德国微电子厂商的设备与技术；这说明了为何Bosch不久前宣布将投资10亿欧元在德国Dresden兴建晶圆厂，以及Globalfoundries宣布在自家德国晶圆厂投资17亿欧元；还有Infineon也打算升级其Dresden的12吋电力电子晶圆厂。

Fraunhofer的Lakner表示，德国政府最终将投资50~60亿欧元来促进微电子产业。而法国政府虽然尚未宣布对国内微电子产业的补助计划，CEA-Leti的Semeria并不担心，她表示法国将与德国、意大利、奥地利的政府一起参与欧盟共同关注的研发项目，也对于CEA-Leti、Fraunhofer取得欧盟IPCEI认证信心满满。

Lakner并指出，两个研究机构的合作研发项目并不只专注于组件制造，而是透过将制造留在欧洲本土，能提升整体价值链，有助于系统与软硬件的开发：“就像汽车产业不再只是卖车子，而是有关于提供移动性(mobility)。”

欧洲主权意识抬头？

在欧洲还有另一个知名微电子技术研究机构──位于比利时的IMEC，并没有参与Leti、Fraunhofer的合作案；对此Semeria指出，IMEC的业务模式以及研发策略是较偏向与来自世界各地的厂商合作，与CEA-Leti并不相同。Lakner则对IMEC与比利时政府不愿参与跨国合作研发案颇有微词，他表示其中有一些复杂的政治因素，很难解释。

针对Semeria在Leti五十周年大会上提到的欧洲经济与策略“主权”议题，在场的一些欧洲工程师以及研究人员表示，这个概念在过去一年来逐渐浮上台面，他们也认同这对欧洲来说是一个挑战，让欧洲再次强盛的时候到了。

Semeria总结指出：“创新是一项世界竞赛，这也是我们为何需要与全球的领导者合作；”但她也强调，欧洲需要捍卫自己的创新以及自主性：“我们需要维持创新以及技术的进展，并透过保有制造能力来掌握机会。”