品牌:博众半导体
产品型号:EH9721
贴装精度:±2µm@3σ
贴装角度:±0.3°
起订:1台
发货:30天内
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EH9721贴片机拥有轨道接驳上下料等功能，应用产品更广泛，更适用于批量化的产品生产。
产品特点：
1.高精度：±2µm@3σ
2.高效率：多工作台、快速精准温控及力控
3.高柔性：多吸嘴自动更换、多中转工位自由切换、多种上料方式灵活选配、轨道接驳上下料
4.易扩展：配合客户进行工艺探索、可定制开发、功能模块可选配Flip Chip
设备参数
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产品型号 |
EH9721 |
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贴装精度 |
±2µm@3σ |
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贴装角度 |
±0.3° |
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贴装工艺 |
共晶、蘸胶、Flip Chip（选配） |
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设备应用 |
COC,COB,Gold Box,Cow,Cos |
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效率 |
15~25s/pcs（共晶， 依据具体应用） |
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5~7s/pcs（蘸胶， 依据具体应用） |
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贴装模块 |
吸嘴 |
单头12个，动态换刀 |
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力控 |
（10g-50g)±2g； （50g-300g)±3% |
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移栽模块 |
吸嘴 |
/ |
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力控 |
/ |
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共晶模块 |
工作台 |
1 |
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中转台 |
单工作台8个（最多） |
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加热方式 |
脉冲加热 |
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温度范围 |
500°C（最高） |
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温升速率 |
50°C/S() |
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供料模式 |
Wafer,Waffle Pack, Gel-Pak |
Wafer，6吋，最多支持2个 |
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Waffle Pack, Gel-Pak，2吋，最多支持9个 |
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轨道接驳上下料（选配） |
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外形尺寸（长×宽×高） |
1650mm×1100mm×1800mm |
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重量 |
2200Kg（） |
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压缩空气 |
0.4~0.7MPa |
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氮气 |
0.4~0.7MPa |
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环境温度 |
23±2°C |
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