品牌:博众半导体
产品型号:EF9621
贴装精度:±3µm@3σ
贴装角度:±0.3°
起订:1台
发货:30天内
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EF9621贴片机拥有多Wafer上料、动态换顶针等功能，更加适用于多工艺、多芯片一机生产。产品特点：
1.高精度：±3µm@3σ，让客户拥有领先的产品良率
2.高效率：多工作台、快速精准温控及力控，特定工况下提升20%以上产出
3.高柔性：多吸嘴自动更换、多中转工位自由切换、多种上料方式灵活选配、4 wafer供料系统、动态换顶针系统
4.易扩展：专有的客户编程界面（BOS）、可定制开发、功能模块可选配Flip Chip
设备参数
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产品型号 |
EF9621 |
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贴装精度 |
±3µm@3σ |
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贴装角度 |
±0.3° |
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贴装工艺 |
共晶、蘸胶 |
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设备应用 |
COC,COB,Gold Box,Cow,Cos |
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效率 |
15~25秒/片（共晶， 具体依据实际工况） |
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5~7秒/片（蘸胶， 具体依据实际工况） |
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贴装模块 |
吸嘴 |
单头12个，动态换刀 |
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力控 |
（10g-50g)±2g； （50g-300g)±3% |
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移栽模块 |
吸嘴 |
单头12个，动态换刀 |
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力控 |
（10g-50g)±2g； （50g-300g)±3% |
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共晶模块 |
工作台 |
2 |
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中转台 |
单工作台8个（最多） |
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加热方式 |
脉冲加热 |
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温度范围 |
500°C（最高） |
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温升速率 |
50°C/S() |
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供料模式 |
Wafer,Waffle Pack, Gel-Pak |
Wafer，6吋，支持4个 |
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外形尺寸（长×宽×高） |
1900mm×1100mm×1800mm |
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重量 |
2200Kg（） |
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压缩空气 |
0.4~0.7MPa |
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氮气 |
0.4~0.7MPa |
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环境温度 |
23±2°C |
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