BCu89AgP（BCuP-3）：

成分 P：5.8-6.70%，银4.80-5.20%，铜：余量。

熔化温度645-788℃，

说明：熔点低，该焊料延性和导电性得到提高，流动性一般，适宜于钎焊间隙较大的铜及黄铜零件；

铜磷焊料是以铜-磷两元合金为基的焊料，他具有良好的流布性，适用于接触钎焊、气体火焰钎焊、
高频钎焊及某些炉中钎焊。广泛应用于电机制造和仪表工业上钎焊铜及铜合金。

银基焊料是一种以银或晋级固溶体的焊料，具有优良的工艺性能，不高的熔点，良好的润滑性和填满间隙的能力，并且强度高、塑性好、导电性和耐蚀性优良。

适用于钎焊铜及铜合金钢及不锈钢及硬质合金的钎焊。主要用于制造电子管。真空器件食品器械、带锯、仪表及电子元件的钎焊等。

1、 BCu92P：成分 P：7.5-8.5%，铜：余量。熔化温度710-750℃，熔点低，该焊料流动性较好，但比较脆，一般用于钎焊不受冲击载荷、无振动的铜和黄铜零件的焊接；
2、BCu93P（HL201/BCuP-2）：成分 P：6.80-7.50%，铜：余量。熔化温度710-793℃，该焊料流动性好，
可以流入间隙很小的接头，但钎料脆，一般用于机电和仪表工业，钎焊不受冲击载荷的铜和黄铜零件；
3、BCu89SnP（HL208）：成分 P：6.80-7.50%，锡：5.0-6.0%，铜：余量。熔化温度620-660℃，该焊料熔点低
，流动性好，可配合银钎剂钎焊铜、黄铜、青铜及低锌黄铜零件；
4、BCu86SnP：成分 P：4.80-5.80%，锡：7.00-8.00%，镍：0.40-1.20%，铜：余量。熔化温度620-670℃，
该焊料用途同上，镍的加入使脆性增大，但流动性提高，且焊缝光亮，一般用于铜及黄铜钎焊。
5、BCu91AgP（HL209/BCuP-6）：成分 P：5.50-7.50%，银1.80-2.20%，铜：余量。熔化温度645-771℃，熔点低，