品牌:三星SAMSUNGK4EBE304EB-EGCF
脚位/封装:178FBGA
Vol:1.2V
安装风格::SMD/SMT
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K4EBE304EB-EGCF
产品概述
图片仅供参考
| 制造商IC编号 | K4EBE304EB-EGCF |
| 厂牌 | SAMSUNG/三星 |
| IC 类别 | DDR3LP MOBILE |
| IC代码 | 32GX32 LPDDR3 |
产品详情
| 脚位/封装 | FBGA |
| 外包装 | |
| 无铅/环保 | 无铅/环保 |
| 电压(伏) | 1.2V |
| 温度规格 | |
| 速度 | |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 | |
| 潜在应用 |
—— 技术参数 ——
| Density |
32Gb |
| Org. |
x32 |
| Speed |
1866 Mbps |
| Voltage |
1.8 / 1.2 / 1.2 V |
| Temp. |
-25 ~ 85 °C |
| Package |
178FBGA |
| Product Status |
Mass Production |
