在5G电源模块、新能源汽车电控等高端制造领域，传统波峰焊载具已难以满足高密度PCBA的工艺要求。东莞路登科技新一代 钛合金框架+纳米陶瓷涂层载具，专为电源线路板过锡炉设计，带来三大技术突破：

1、 零变形焊接架构
• 采用工装级TC4钛合金基体，热膨胀系数低至8.6×10⁻⁶/℃，连续工作300℃不变形
• 模块化压扣设计，适配20-120mm厚板件，定位精度±0.03mm

2、 智能锡流控制系统
• 内置32组导流槽，通过CFD流体仿真优化，锡渣残留量减少72%
• 蜂窝透气结构，消除焊接气泡

3、 全生命周期管理
• 配套MES系统对接，实时监测载具使用次数（≥5000次循环）
• 激光打标追溯系统，精确记录每块电源板的焊接参数

某服务器电源大厂实测数据：
1、QFN封装焊接良率从92%提升至99.6%
2、每条产线日产能提升1500片
3、助焊剂消耗降低35%

现开放 免费试样+焊接工艺诊断服务，提交需求即赠《电源板波峰焊缺陷图谱》！