在智能手机摄像头模组、汽车传感器等精密器件装配中，传统治具的刚性夹持易导致芯片位移或金丝断裂。东莞路登弹簧卡扣治具凭借三大突破性设计，成为高端制造的秘密武器：

1、 自适应微压紧技术
• 采用航天工装级铍铜合金弹簧，提供0.5-3N可调压力范围
• 0.01mm重复定位精度，确保BGA芯片零损伤贴装

2、 模块化快换系统
• 磁性基座+标准化卡扣组件，换型时间从15分钟缩短至30秒
• 支持01005至LGA778全尺寸芯片，兼容性提升400%

3、 智能防呆设计
• 红光定位指引与压力反馈系统，杜绝错位风险
• 通过ISO 14644-1 Class 5洁净度认证，满足生产需求

现已在不少企业实现规模化应用，客户反馈贴装良率提升至99.97%。