在芯片封装与测试流程中，托盘的质量直接决定价值千金的晶圆安全。东莞路登科技新一代电子芯片托盘以三大核心技术重新定义行业标准：

1、 纳米级防静电保护
采用碳纤维填充PC材料，表面电阻值稳定在10^6-10^9Ω，有效消除静电吸附导致的芯片击穿隐患

2、 微米级定位精度
CNC加工+光学校准工艺，定位孔公差±0.02mm，适配BGA/QFN等精密封装

3、 智能堆叠设计
卡扣结构实现10层安全堆叠，仓储空间利用率提升200%

已通过SGS认证，目前服务于长电科技、通富微电等头部封测厂，累计承载超5亿颗芯片零事故。