——为精密制造量身定制的承载解决方案

在半导体封装等高端制造领域，东莞路登科技推出的三系料盘治具采用SUS304不锈钢一体成型，耐受800℃高温热处理；铝合金版本通过阳极氧化工艺实现工装级防腐蚀；PEEK聚合物治具则凭借-200℃~260℃的极端环境适应性，成为精密电子元件的理想载体。

核心价值呈现：
1、模块化快换设计：同一框架兼容三种材质，转换时间＜30秒
2、0.005mm微孔加工：激光钻孔技术确保芯片级定位精度
3、智能嵌件系统：RFID识别自动调取工艺参数，错误率归零

某晶圆厂实测数据：使用本产品后碎片率下降72%，设备稼动率提升19%。现推出"材料自由配"服务，可根据您的生产工艺定制钢材/铝合金/PEEK复合型治具，让承载工具不再是制程瓶颈！