在5G智能穿戴设备爆发时代，FPC柔性板的过炉变形、虚焊等问题导致行业平均良率仅82%。东莞路登科技精密研发的第三代过炉治具带来革命性突破：

微米级定位：采用铝合金+陶瓷复合材质，热膨胀系数＜0.001mm/℃，确保0.02mm重复定位精度
智能温控设计：8区独立散热孔，过炉时板面温差控制在±3℃内，焊膏活性提升40%
模块化组合：兼容0201至QFN封装，快速换型时间＜3分钟，适配华为、小米等主流FPC规格
已通过比亚迪电子、立讯精密等头部客户验证，批量生产良率稳定在99.2%。