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在当今科技日新月异的时代，中国功率半导体市场正在高速度蓬勃发展。据中商产业研究院权威预测，至2024年，这一市场规模将突破1752.55亿元大关，展现出其强劲的增长潜力。随着电子产品日益趋向小型化、集成化，以及汽车电子、新能源、智能电网等领域的迅猛发展，功率半导体器件作为核心组件，正面临着巨大的应用挑战与市场需求。
为应对这些挑战，确保功率半导体器件在高电压、大电流等极端工作环境下依然能够稳定高效运行，封装测试技术成为了关键所在。封装材料的选择、工艺的优化以及设备的性，直接关系到产品的性能、可靠性及市场竞争力。正是基于这一深刻洞察，IC Packaging Fair半导体封装技术展主办方精心筹备并全新推出了“功率半导体封测工艺示范区”。
前沿技术，现场演绎
本示范区核心聚焦于IGBT与SiC模块两大前沿领域的封测工艺线。
品牌荟萃，高效了解新品
预计汇聚60+领先的半导体封测设备及材料品牌，从原材料到成品检测设备。
互动交流，探索创新灵感
通过现场观摩，互动交流，为功率半导体封测企业提供了近距离学习技术、汲取创新灵感的机会。
部分参展企业
同期配套活动
2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会
论坛一：功率半导体技术及应用
举办时间：2024年11月6日
会议主题：功率半导体的现状、应用及发展前景
合作单位：半导体行业观察
论坛二：SiP及半导体封测技术
举办日期：2024年11月7日
会议主题：
专注半导体封装制程：从SiP到Chiplet
合作单位：半导体行业观察
首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛
举办时间：2024年11月6日
会议主题：针对TGV全球现有和未来技术产业趋势，聚焦当下热点，破解产业难题，协同创新生态，推动TGV产业化。
主办单位：CCPIT中国国际贸易促进委员会
封装关键技术及高可靠性发展论坛
举办时间：2024年11月6日
会议介绍：
深入探讨微电子封装与组装领域的多个热门议题，包括失效分析技术、微组装工艺的常见问题与解决方案、残余应力分析、电磁效应处理、封装材料评价、互连焊点寿命研究、三防涂覆工艺可靠性，以及产品工艺价值的思考与案例分析。
