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功率半导体下游应用行业持续加码，封测市场迎来新机

随着国内电子制造业的快速发展，尤其是新能源汽车、风电、光伏、轨道交通等领域的持续拓展，其中

慈溪新能源汽车零部件产业基地目前已投产使用；

苏州新能源汽车零部件扩产项目已在2024年4月9日启动；

2024上半年光伏电池扩产规模达175.8GW，投资总额超296亿元；

动力电池企业在国内外新投建项目共计31个，总投资金额超1234亿元，规划动力电池产能超328GWh，其中：华菱集团的新型半固态电池及储能系统集成项目及南汽江北新区基地电池暨新能源动力科技厂项目已于今年开工。

市场规模的扩大为行业带来了更多的发展机遇，从而带动功率半导体封测市场的显著增长。

量产在即，20+个功率半导体公司加入扩厂行列，车规级国产替代加速

功率半导体市场受益于新能源汽车等领域的发展，保持稳健增长，前景光明。据TrendForce集邦咨询研究，2023年全球SiC Power Device市场规模约30.4亿美元，至2028年有望上升至91.7亿美元，CAGR达25%。在市场大蛋糕吸引下，众多SiC相关厂商纷纷加入投资扩产行列。2024年以来，据集邦化合物半导体不完全统计，有20+SiC相关项目签约落地或进行环评公示，其中部分新项目致力于生产SiC功率器件/模块，包括臻驱半导体SiC功率模块项目、扬杰科技SiC模块封装项目、爱矽科技车规级SiC模块封装产品项目等。

目前，SiC的主要应用市场仍然是车用场景，围绕车规级SiC产品，扬杰科技、泰科天润、斯科半导体、智新科技、重庆三安等企业相关项目均取得了积极进展，有望加快车规级SiC产品国产替代进程。

高速起飞，打造2线1区研讨交流、产线优化的展示平台

在技术革新的浪潮和市场需求的双重驱动下，IC Packaging Fair半导体封装技术展览会顺应趋势，全新推出功率半导体IGBT&SiC生产示范区，展示SiC模块三条最新工艺路线，荟萃60+品牌及其半导体封测设备和材料，覆盖从材料、设计、工艺到设备的全链条生产线，为功率半导体封测展商及专业观众提供一个产线优化、技术升级的交流展示平台。

通过2线1区展示平台，促进产业链上下游的紧密合作，为行业未来的工艺发展方向提供宝贵的研讨与合作机会，共同推动IGBT&SiC模块封装技术的持续进步与创新发展。

加入示范线展区，多元营销策略助力曝光与成单！

IC Packaging Fair半导体封装技术展览会与励展旗下六大行业旗舰展包括NEPCON ASIA 2024 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、S-factory智能工厂及自动化技术展览会、Electronics Sourcing Show深圳国际电子元器件及物料采购展览会、C-Touch & Display Shenzhen深圳国际全触与显示展、Film & Tape Expo深圳国际薄膜与胶带展、Automotive World China深圳国际智能网联汽车产业展览会、AMTS & AHTE South China同期同地举办，预计整合共享150,000+专业观众来自汽车、电子、显示和新材料领域等不同行业的专业观众，通过社交媒体、KOL、EMD、SMS、单页等线上线下深度营销布局，助力展商精准触达潜在客户，提高产品曝光度，从而有效促成订单成交。