
三大核心技术突破行业痛点
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动态自适应夹持技术
采用形状记忆合金与压力传感器的智能联动,可自动补偿PCB板在高温回流焊过程中的形变,将固定位移控制在±0.02mm以内,较传统治具提升8倍精度。经某头部车企实测,装配后光轴偏移率从3.2%降至0.4%。 -
模块化快换设计
磁吸式定位基座支持5秒内完成治具切换,兼容COB、SMD等主流封装工艺。通过标准化接口设计,单套治具可适配12种不同尺寸的线路板,帮助客户降低30%的治具库存成本。 -
全生命周期热管理
在6063航空铝基体内嵌石墨烯导热通道,配合相变材料吸热层,使治具在连续工作状态下温度波动不超过±1.5℃。某Tier1供应商反馈,该设计使LED灯珠光衰周期延长至5000小时以上。
从生产工具到智能的进化
新一代治具已预留IoT接口,可实时采集压力、温度、振动等18项工艺数据,通过MES系统实现不良品追溯。在华东某智能工厂的应用案例中,该功能使产线调试时间缩短60%,年度质量损失减少47万元。

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