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精准承载·高效赋能——东莞路登科技LED封装专用料盘
发布时间:2025-10-21        浏览次数:7        返回列表
 在光电产业迈向超精密化的今天,东莞路登科技全新推出的LED封装专用料盘以0.01mm级尺寸公差耐300℃高温不变形的硬核性能,正成为行业标杆企业的共同选择。
料盘 (3)jpg

核心优势三重奏

  1. 工装级材料配方
    采用德国进口玻纤增强PPS材料,通过UL94 V-0防火认证,在连续高温作业环境下仍保持尺寸稳定性,杜绝传统料盘易翘曲导致的芯片位移问题。

  2. 智能结构设计

  • 蜂窝矩阵孔位布局,适配0402至2835全系列LED芯片

  • 边缘倒角+防静电涂层设计,降低破片率至0.3‰以下

  • 模块化卡扣结构,支持快速换线生产

  1. 料盘 (5)jpg
    全生命周期服务

    提供从模具开发→试量产→报废回收的一站式解决方案,单盘循环使用次数达5000次以上,综合成本降低40%。

    客户见证

    "采用东莞路登科技料盘后,我们的SMT贴片效率提升22%,每年节省耗材费用超80万元"——某上市光电企业生产总监王工评价。目前产品已成功应用于Mini LED背光、车规级大功率LED等高端领域。

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