东莞市路登电子科技有限公司

，以工装级精度重新定义微细加工标准。

三大核心优势 破解行业痛点

1. 超微距精度：采用316L不锈钢材质，经五轴联动激光雕刻工艺成型，最小线宽可达5μm，位置公差控制在±1μm内，满足Micro LED、IC载板等超精密图案化需求。

2. 零变形承诺：应力消除热处理技术，使产品在连续工作温度-50℃~300℃环境下仍保持尺寸稳定性，杜绝热胀冷缩导致的掩膜错位问题。

3. 智能适配设计：模块化快拆结构兼容主流光刻设备（ASML、尼康等），提供ODM/OEM定制服务，缩短客户产线改造周期达70%。

   
   四大应用场景验证实力

   • 半导体封装：实现BGA焊盘掩膜一次性曝光合格率99.97%

   • 柔性电路板：支持曲面掩膜贴合，弧度误差＜0.5°

   • 生物芯片：纳米级微流道加工助力精准医疗

   • AR光学元件：衍射光栅制备良品率提升至行业标杆水平