东莞市路登电子科技有限公司

在SMT贴片与电子元件组装领域，0.1mm的位移误差可能导致整批产品报废。东莞路登科技研发的304不锈钢防浮高治具，采用工装级精密线切割工艺，通过三重定位结构（真空吸附槽+弹性限位柱+磁辅助固定）实现元件零浮高，解决传统治具因热胀冷缩导致的定位偏移问题。

三大核心优势直击行业痛点

1. 工装级稳定性：3.2mm加厚不锈钢基板配合纳米镀层工艺，抗变形能力提升300%，使用寿命超50万次

2. 智能适配系统：支持二维码扫描快速切换治具方案，换型时间从30分钟压缩至90秒

3. 降低成本：实测降低贴片不良率从1.8%至0.02%，单条产线年节省返修成本超75万元

   
   场景化应用案例
   某新能源汽车电控模块供应商采用本治具后：

   • BGA芯片焊接良率从92%跃升至99.7%

   • 产线切换效率提升22倍

   • 治具维护周期延长至18个月